来源: 未知 时间:2026-05-01 22:33 作者:丁浚航 浏览: ->手机浏览此文章
随著超大规模云端业者(hyperscalers)相继扩大投资,华尔街预估,全球AI资本支出到2027年可能突破1兆美元,2026年则上看8,000亿至9,000亿美元。与此同时,今年各大科技公司也普遍上调资本支出预测。
Jefferies分析师指出,需求持续超过供给且价格上扬,是推动资本支出攀升的主因。
统计显示,Alphabet今年资本支出上修4%至1,850亿美元,Amazon上修1%至2,000亿美元,Meta增加8%至1,350亿美元,Microsoft则大幅调升24%至1,900亿美元。
尽管AI建置成本庞大,但分析师指出,投资已开始反映在营收与订单上。根据Jefferies,目前产业积压订单约2兆美元,云端业务成长加速,且在AI投资下,超大规模业者仍维持营运费用纪律与利润杠杆。
Alphabet的表现尤受肯定。BMO资本市场分析师Brian Pitz表示,Google的订单金额单季几乎较上一季翻倍、年增率高达400%到4,620亿美元,支撑本轮资本支出循环。其中略高于一半的订单预计在未来24个月内转为营收。
然而,Meta的扩张计划引发市场疑虑。Jefferies分析师表示:「Meta可能仍将处于观察名单,直到资本支出回报更明确。」Meta去年(2025年)资本支出为720亿美元,今年预估落在1,250亿至1,450亿美元间。该公司第1季自由现金流降至12亿美元,远低于去年同期的260亿美元。
AI资本支出扩张对晶片制造商及设备供应商而言是好消息。Evercore指出,各类客制化ASIC晶片需求强劲成长,并认为代理型AI将成为关键应用场景,有望在未来数年推动CPU需求回升。
RBC Capital Markets维持对多家半导体业者的正面评级,包括辉达(Nvidia)、美光(Micron)、迈威尔(Marvell)、Astera Labs、安谋(Arm)与莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),并指出强劲资本支出趋势也有利于博通(Broadcom)、超微(AMD)、晟碟(SanDisk)与英特尔(Intel)等。RBC表示,AI需求正推动晶圆制造出现双位数成长。
本文转自:TNT时报
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