日媒指出，熊本县最近遭遇强震后，当地半导体相关工厂在地震后不到一周预计逐步复工，是汲取2016年熊本地震的经验。日相也已指示，把地震对相关供应链的影响「降到最低」。
共同社报导，熊本可谓日本半导体的生产重镇，半导体设备大厂东京威力科创（Tokyo Electron）位在熊本县的合志事业所与大津事业所，将在8月3日全面恢复生产。
索尼半导体制造公司位在熊本县菊阳町的工厂，将在8月4日分阶段恢复生产，预计在8月中旬恢复到地震前相同的生产水准。
此外，瑞萨电子（Renesas Electronics）位于锦町的锦工厂已在地震隔天的7月29日晚间逐步恢复生产，接著在7月31日上午恢复到原本的产能。瑞萨另一间位在熊本市的川尻工厂，则预计在8月5日逐步重启生产。瑞萨以2011年311大地震与2016年熊本地震的经验为基础，过去一段时间，持续修改营运持续计划。
关于能够尽早全面恢复生产，东京威力科创指出是因为10年前的地震发生后，持续推动强化耐震以及著力于供应链相关课题。
此外，索尼半导体制造公司在2016年的熊本地震发生后，耗时3个月半才全面恢复。索尼汲取当年的教训后，导入自有的地面震动预测系统，以及跟其他厂商合作制定行动计划书与安全确认标准等规范，以便尽早恢复产线生产。这些措施在这次地震均奏效。
作为当地核心厂商的台积电子公司JASM的熊本厂也受到这次地震的影响，不过也说明，「配备著多年来精心打造的优秀耐震设备，以及紧急因应系统」。台积电熊本厂采用耐震结构，可以降低传递到设备的力量，并配备阻尼器以吸收冲击力道。
台湾半导体业一位人士指出，「如果因为地震而无法建厂，整个产业就无法运作」。
「日本经济新闻」报导，日本政府昨天就熊本县的强震，在首相官邸召开第5次「非常灾害对策本部」会议。首相高市早苗在会议期间提到汽车、半导体的供应链已经发生障碍，指示经济产业大臣赤泽亮正把相关影响降到最低，并要求支援重启生产与出货，以及掌握受灾工厂的状况。
本文转自：TNT时报
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